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日本tdk公司开发的陶瓷衬底，不但可以保护led，并使led亮度提升10%。
https://www.alighting.cn/news/2009421/V19464.htm2009/4/21 8:45:31
2010年6月10日上午10点，普罗斯电器(江苏)有限公司的产品介绍会在广州琶洲展馆b区6号会议室与广州国际照展同期举办。会议主讲人是技术总监刘凯先生。其演讲的主题是：陶瓷金卤
https://www.alighting.cn/news/2010612/V24016.htm2010/6/12 14:20:27
对于led设计工程师来说，led散热是一个很大的问题，也引起了很多人的关注，如今除了观念和材料的改变除可简化系统实现外，采用陶瓷作为散热器、电路载体以及产品设计的一部分不仅需
https://www.alighting.cn/2014/2/26 11:35:27
科锐(nasdaq: cree)于近日宣布推出新款xlamp大电流(high current)cma系列，为金属基COB器件带来更高的流明密度和光效。
https://www.alighting.cn/pingce/20171013/153116.htm2017/10/13 14:03:25
勤上光电4月1日晚间公告称，近日，公司研发部门成功攻克可见光通讯又一技术难关——成功在COB光源上实现信号传输
https://www.alighting.cn/news/20150402/110124.htm2015/4/2 9:23:42
创造更佳光品质-2015科锐COB技术研讨会在厦门和中山成功召开。尽管受到近期南方强降雨的影响，但仍有共计500多位照明生产商、照明设计师、照明工程商、照明终端用户的代表莅临，并
https://www.alighting.cn/news/20150522/129489.htm2015/5/22 10:49:13
由于照明需求的多样化，使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
近期led产业趋乐观，农历年後客户急单涌入，今年整体市场可望成长至25%，供应链受惠程度渐高，led陶瓷基板大厂同欣电去年获利创下新高纪录，税后纯益15.83亿元，年增率达20
https://www.alighting.cn/news/20140303/87440.htm2014/3/3 10:19:39
隆达更首次发表“覆晶集成式封装(flip chip COB)"系列产品，延伸覆晶的封装形式做为照明应用。隆达佈建了led业界最广的COB产品线，并将于"2014年广州国际照明展览会
https://www.alighting.cn/news/201464/n480962762.htm2014/6/4 10:06:30
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
