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贴片胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化（特别是pcb上元件健分布不均的情况下最为多
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
近几年伴随着手机、lcd显示的快速增长，市场对贴片发光二级管(smdled)的需求也越来越大，作为贴片发光二级管载板--bt板也逐渐走向热门。
https://www.alighting.cn/resource/2008312/V14348.htm2008/3/12 10:17:24
近几年伴随着手机、lcd显示的快速增长，市场对贴片发光二级管(smd led)的需求也越来越大，作为贴片发光二级管载板--bt板也逐渐走向热门。
https://www.alighting.cn/news/2008312/V14348.htm2008/3/12 10:17:24
led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用)规格主要有:102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227836.html2011/6/27 10:36:00
要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源，由于led工作时产生的90%热量都是向下走，因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板材
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
导热塑胶作为一次性成型性好、质量轻、无二次加工、无污染等优势的散热材料，国内也有不少同行正在研发和试产这类材料，不过，目前试产出来的各型导热塑胶仍然不能满足用于制造led散热配件的
https://www.alighting.cn/news/20121022/89366.htm2012/10/22 11:21:02
led产业逐渐走出低端重复竞争的局面，基础技术与产品定位在企业下一阶段竞争中占据越来越重要的地位，作为拥有原创技术和产业化条件的晶能光电下一步技术方向如何?此次阿拉丁照明论坛间隙，
https://www.alighting.cn/news/20160704/141618.htm2016/7/4 13:42:26
作为目前全球最受瞩目的新一代光源，led因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为21世纪最有发展前景的绿色照明光源。统计表明：如果中国50%的光源换用led，将
https://www.alighting.cn/news/20160720/142057.htm2016/7/20 10:13:45
