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07年金卤灯市场分析(图)

金卤灯是继白炽灯、卤素灯之后当今世界崛起的第三代绿色照明光源,以光效高、显色性好、使用寿命长等优势,不仅成为高档轿车、背投电视等光源的首选,还可广泛应用于军事、探险、水下作业、野

  https://www.alighting.cn/news/20071128/V12920.htm2007/11/28 12:00:34

剑桥nanotherm公司发布业界领先的mbpcb系列

cambridge nanotherm发布了nanotherm?mbpcb(金属基线电路板),为期两年的创新成就得益于剑桥nanotherm的陶瓷介质技术。这促成了创新的热管理材

  https://www.alighting.cn/pingce/20130124/121875.htm2013/1/24 10:03:42

金属卤化物灯电子镇流器技术关键

金卤灯电子镇流器技术关键:电感与电子镇流器性能对比,工作过程,电路系统。

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/22/93140_33.htm2010/12/22 9:31:40

景德镇陶瓷 陶瓷艺术灯具

产品名称:《花开富贵》陶瓷艺术灯具产品型号:gq—1009产品等级:一级产品材质:大理石底座、五金支架、薄胎陶瓷灯罩产品规格:整体高度58cm包装说明:高档礼品盒,内部采用泡沫防

  http://blog.alighting.cn/mrtc123/archive/2010/7/21/56916.html2010/7/21 10:00:00

[发展趋势]2010年led散热基板技术发展趋势分析

目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。

  https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11

真明丽封装推出高、中、低端大功率陶瓷产品xb系列

要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源,由于led工作时产生的90%热量都是向下走,因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板材

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

导热塑胶取代铝合金陶瓷成led散热配件未来趋势

导热塑胶作为一次性成型性好、质量轻、无二次加工、无污染等优势的散热材料,国内也有不少同行正在研发和试产这类材料,不过,目前试产出来的各型导热塑胶仍然不能满足用于制造led散热配件的

  https://www.alighting.cn/news/20121022/89366.htm2012/10/22 11:21:02

晶能光电赵汉民:将专注大功率芯片和陶瓷封装

led产业逐渐走出低端重复竞争的局面,基础技术与产品定位在企业下一阶段竞争中占据越来越重要的地位,作为拥有原创技术和产业化条件的晶能光电下一步技术方向如何?此次阿拉丁照明论坛间隙,

  https://www.alighting.cn/news/20160704/141618.htm2016/7/4 13:42:26

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