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未来照明级led封装器件要求：高度集成，降低成本，高可靠性。集成cob封装光源产品接受度越来越高，目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成cob产品封装市场占比为22
https://www.alighting.cn/news/20160309/137771.htm2016/3/9 10:57:15
”课题的目标是以应用促开发，突破led照明应用急需的产业化关键技术，完善半导体照明产业链。通过照明灯具设计、二次光学设计、散热设计、光源结构设计、驱动电路等应用技术系统集成，促进国产
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143428.html2011/3/17 21:50:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
恩智浦半导体近日宣布推出基于greenchip?技术的紧凑非调光led灯解决方案——高效高压led驱动器集成电路ssl2108x，此电路方案有助于led灯制造商降低实际应用尺寸
https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122793.htm2011/10/24 9:43:56
西安明泰半导体科技有限公司的总经理刑先锋就“隔离还是非隔离，低压还是高压”的问题入手，阐述有关led灯具驱动电源的电气电压强度要求、大功率led芯片结构及封装结构、led集成光
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/27/10751_34.htm2011/12/27 10:07:51
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
部集成了带隙电压基准源,产生0.25v的参考电
https://www.alighting.cn/resource/20110930/127046.htm2011/9/30 14:34:13
高性能微槽群复合相变传热技术，满足大功率led照明的散热要求，该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用led灯上，led芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127398.htm2011/7/25 11:45:35
3月18日，智能控制系统集成解决方案提供商快思聪在广州举行了隆重的庆典活动，正式启用快思聪位于广州天安科技发展大厦的亚洲首家体验中心以及广州办事处新址。快思聪亚洲区高层领导、合
https://www.alighting.cn/news/2010325/V23223.htm2010/3/25 12:18:57
三洋半导体宣布，开发出了17×7点阵构成的手机照明用led驱动ic“lv5230bg”，并将开始样品供货。17×7点阵是推荐用于手机时钟显示等的led构成。该ic集成有行
https://www.alighting.cn/news/20100331/120168.htm2010/3/31 0:00:00
