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一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
构，利用两种以上不同折射率（或介电常数）材料做周期性变化来达成光子能带的物质。所以光子晶体（photonic crystal）被发现已将近20年后的今天，在各领域的应用有著相当令
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00
用两种以上不同折射率（或介电常数）材料做周期性变化来达成光子能带的物质。所以光子晶体（photonic crystal）被发现已将近20年后的今天，在各领域的应用有著相当令人激
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230322.html2011/7/20 0:08:00
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308184.html2013/1/20 19:19:15
时，电流从p层（空穴层）流向n层（电子层），而电子是从电子层注入到空穴层，电子与空穴复合后产生了光。根据能量守恒定律每一次结合辐射一个光子，其能量为hv=eg，可见光光子的能量范围
http://blog.alighting.cn/1173/archive/2007/11/26/8570.html2007/11/26 19:28:00
射采光的效率要高，因此认定led是当前最佳功能照明光源，并大力向各个照明领域推广，数年前已有人宣称2010年led将会大量取代紧凑型荧光灯、大规模进入家庭照明、并断言白光led是当
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222087.html2011/6/19 23:16:00
个显着优点是其寿命是用数十年来衡量的。多种高亮度led的光子向各个方向发射,包括向基板方向的下方。如果基板有比led发光区小的带隙,基板会吸收大约一半的反射光,这就大大减少了光的输
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00
境是保持光通维持率则光通的关键技术，这就涉及到led封装的关键技术：低热阻封装工艺和高取光率封装结构与工艺。 就目前来讲，现有led光效水平还是很低，输入电能的80%转化为热
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
级上跃变并产生光子来发光的。 新型led显示屏件有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点，本文从led显示屏件的发展简史开始，探讨了表面贴装led、汽车应用中的led和照
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115190.html2010/11/19 10:33:00
展uv三基色萤光粉白光led奠定扎实基矗可供uv光激发的高效萤光粉很多,其发光效率比目前使用的yag：ce体系高许多,这样容易使白光led上到新胚阶。6.开发多量子阱型芯片技术多量子
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00
