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avago technologies(安华高科技)近日宣布推出面向固态照明应用的业内最小尺寸之一的高功率led产品。大小为5mm x 4mm x 1.85mm高，avag
https://www.alighting.cn/news/20090223/118891.htm2009/2/23 0:00:00
术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模块；其工作电流由早期20ma左右的低功率led，进展到目前的1/3至1a左右的高功率led，单颗led的输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
9亿元仅小幅成长7％。不过晶电7月份高功率led，及odm外延代工接单成长，产品组合较佳，毛利率有机会好转。晶电表示，以往每逢旺季度产能利用率很快满载，但2008年受市场需求不佳，仍
https://www.alighting.cn/news/20080811/95680.htm2008/8/11 0:00:00
由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
根据朝日新闻报导，nitride demiconductor开发出2款高功率紫外线led模组。
https://www.alighting.cn/news/20071120/107740.htm2007/11/20 0:00:00
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
品业者对于高功率led的期待是，能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这代表着达到高散热性能力，是高功率led封装基板不可欠缺的条件。 此外，液晶面板业者面临欧盟rohs规
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
日本知名半导体制造商罗姆株式会社推出的“全sic”功率模块(额定1200v/100a)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用sic(silicon carbide：碳化
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122874.htm2012/3/23 16:07:24
