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hcs推出新款led驱动电路板

赫克斯推出hcs(high conduction substrate)导热基板热传效能重大突破,以陶瓷直接覆铜法(dbc, direct bonding copper)的生产技

  https://www.alighting.cn/news/20080606/107713.htm2008/6/6 0:00:00

解析功率白光led应用及led芯片的散热问题

就今天而言,白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29

散热技术日趋严苛 无封装led将面世

除了从系统角度强化散热性能外,随着led照明的应用普及,对于散热基板的要求日趋严苛,led基板材料及技术在近年的开发也有所进展,目前最新的趋势是对于硅基氮化

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(四)

散热机构的设计方面,日本厂商与海外厂商也存在明显的不同。海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外,还有很多产品通过机械加工方式对连接le

  https://www.alighting.cn/news/20110415/91842.htm2011/4/15 11:51:39

聚鼎透过tcb散热基板布局led市场

聚鼎科技(6224)推出的tcb散热基板可应用于led亮度照明,以及led tv背光源,tcb散热基板已获台湾led大厂陆续采用,有望后期进一步抢进中国大陆市场“十

  https://www.alighting.cn/news/20090814/94948.htm2009/8/14 0:00:00

ledinside发表:挠曲金属封装基板

ledinside发表[可挠曲金属封装基板功率led中的应用],金属散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板

  https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00

[转载]飞利浦将包下台厂光颉led陶瓷散热基板产能

工led新闻中心 发布时间:2011-05-17 09:22:40 设置字体:大中小 摘要:台湾led陶瓷散热厂光颉以新台币6.31亿元在q2投资led散热基板第1期设备,

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230924.html2011/7/26 21:55:00

led灯具发热及散热涂料应用分析

结温有关,散热不好结温就,寿命就

  https://www.alighting.cn/2013/2/21 11:11:04

一种功率led封装的热分析

建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

突破营收亏损困境,蓝宝石基板厂加码pss部署

受惠led磊晶厂积极扩充4吋mocvd机台产能,毛利的pss需求正大幅增长,吸引蓝宝石基板厂加码投入产品开发,期借此提整体营收规模及获利率,突破上半年营收亏损的困境。

  https://www.alighting.cn/news/20120823/88875.htm2012/8/23 10:54:28

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