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2017年小间距leD市场最火的话题莫过于COB封装技术了。该技术的产品具有视感舒适、全寿命内稳定性好、利于小间距产品向极小间距升级的特点。但是，面对表贴工艺已经占据市场优势的行
https://www.alighting.cn/news/20170721/151804.htm2017/7/21 9:18:47
bulbing是一款非常挑战大脑和眼睛的leD错觉台灯，它看似是个立体图案，实际上是一块厚度仅有5毫米的有机玻璃，每一块都通过激光雕刻出三维线性图案，点亮后会出现3D立体视觉效果。
https://www.alighting.cn/news/201484/n964164626.htm2014/8/4 15:02:28
近日，亿光推出全新COB(chip-on-boarD)leD组件产品。此组件相较于现在用于leD灯泡上的低、中及高功率leD封装组件，可提供leD节能灯泡更佳的发光光源。
https://www.alighting.cn/news/201178/n685733029.htm2011/7/8 8:50:39
一项新的技术进步，总是受到产业参与者们等同的欢迎吗?答案是否定的!2016年开始，COB封装技术在小间距leD行业就遭受了“不同厂商不同态度”的“市场分歧”。
https://www.alighting.cn/news/20170313/148880.htm2017/3/13 9:50:01
随着正装leD产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装leD技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高， COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。
https://www.alighting.cn/news/20160318/138136.htm2016/3/18 9:53:18
leD业内工程师总结了leD板上芯片(chip on boarD,COB)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
随着商业照明和工业照明需求的快速增长，COB器件近几年来增长迅猛。但曾经出现在smD器件领域的价格战也开始如影相随，步步迫近曾经毛利较为丰厚的COB封装。
https://www.alighting.cn/news/20160315/137970.htm2016/3/15 9:57:20
从光亚展关注热度和媒体预测，2017年COB封装产品将成为新宠，并大有成为未来王者的趋势。虽然追求高光效是永恒的主题，但如今在高端应用市场，COB的地位是很难被撼动。
https://www.alighting.cn/news/20170622/151354.htm2017/6/22 11:40:21
度公布友达leD背光面板的导入时程表，预计至2013年，友达3大主流应用面板将100%置换为leD背光应
https://www.alighting.cn/news/20100423/117109.htm2010/4/23 0:00:00
近期，日本東洋toyonia正式推出yoll se(special effects)系列COB光源，yoll se系列COB光源产品应用東洋自主的“toyonia reDuce
https://www.alighting.cn/pingce/20150109/81673.htm2015/1/9 10:51:23
