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全新COB(chip-on-board)led组件产品上市

近日,亿光推出全新COB(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led泡上的低、中及高功率led封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

led行业热点之COB散热技术

所谓COB封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

COB焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

隧道COB组件详细规范

lu030204200001001-2012是适用于路、隧道层级2的标准化光组件。本详细规范规定了适用于路、隧道层级2 的led 光组件的详细参数。本详细规范包含以下两

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/164519_31.htm2013/4/9 16:45:19

德豪润达推出“ 特殊照明x系列COB光源 ”

德豪润达x系列COB光源针对不同物体的特性已开发了四个系列。包括服装类照明c系列、食物照明f系列、家具照明w系列以及温馨光照明y系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161010/144921.htm2016/10/10 16:43:18

勤上光电可见光通讯技术获突破 COB光源上实现信号传输

勤上光电4月1日晚间公告称,近日,公司研发部门成功攻克可见光通讯又一技术难关——成功在COB光源上实现信号传输

  https://www.alighting.cn/news/20150402/110124.htm2015/4/2 9:23:42

葳天科技全面更新高功率led 推出新COB系列产品

葳天科技藉由在固晶涂布技术、银胶量控制技术、芯片间最小间距技术,这三方技术突破下,发展COB 10w~35w产品,发光效率在3,000k暖白光及cri 80条件下,可以到达10

  https://www.alighting.cn/pingce/20121221/121985.htm2012/12/21 14:02:18

2015科锐COB技术研讨会在厦门和中山成功召开

创造更佳光品质-2015科锐COB技术研讨会在厦门和中山成功召开。尽管受到近期南方强降雨的影响,但仍有共计500多位照明生产商、照明设计师、照明工程商、照明终端用户的代表莅临,并

  https://www.alighting.cn/news/20150522/129489.htm2015/5/22 10:49:13

不同的封装工艺导致产品差异巨大的原因

首先,选择什么样封装工艺的led白,直接决定led具的光衰情况;其次,led工作环境温度;再次,led的工作电性参数设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/131254_32.htm2012/10/19 13:12:54

首尔半导体新acrich COB亮相2017日本照明展

全球知名led制造商首尔半导体(www.seoulsemicon.com,代表理事:李贞勋)在3月7日召开的日本东京国际照明展上公开发布17种新COB产品-acrich COB

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148835.htm2017/3/9 11:26:39

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