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led知识概述

4 的红光led,gaas0.35p0.65 的橙光led,gaas0.14p0.86 的黃光 led等。由于制造采用了鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而ga

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

1993年世界上第一只GaN基蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

led外延片生长基本原理

学、光学、化学、计算机多学科为一体,是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备,主要用于GaN(氮化镓)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00

GaN基发光二极管的可靠性研究进展

1 引言 自从1991年nichia公司的nakamura等人成功地研制出掺mg的通质结GaN蓝光led,GaN基led得到了迅速的发展。GaN基led以其寿命长、耐冲击、抗震

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

备。2.氢化物汽相外延片(hvpe)技术 采用这种技术可以快速生长出低位元错密度的厚膜,可以用做采用其他方法进行同质外延片生长的衬底。并且和衬底分离的GaN薄膜有可能成为体单晶ga

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

led芯片制造流程

随着技术的发展,led的效率有了非常大的进步。在不久的未来led会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造led芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(GaN)基的外延片(外延片),外延片所

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00

光子晶体led入主液晶电视背光

合红、绿和蓝三色led发出的光,也可利用蓝光led和黄光荧光粉来实现。两种选择都需要基于GaN的蓝光led,所有不同类型的这种器件都有一个共同的缺点:大部分的光被束缚在有源区内,不

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00

三种led衬底材料的比较

3) ·硅 (si) 碳化硅(sic)[/url]  蓝宝石衬底 通常,GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

led外延片工艺led词条

衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - n型GaN层生长 - 多量子阱发光层生 - p型GaN层生长 - 退火 - 检测(光荧光、x射线) - 外延片   外延片- 设计、加工

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120508.html2010/12/13 22:43:00

如何描述led的基本特性?

安的正向电流,红黄光类led的vf值约为2伏,而GaN基兰绿光类led 器件的vf值通常大于3伏。 反向漏电流ir是指给定的反向电压下流过器件的反向电流值, 这个值的大小十

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120381.html2010/12/13 14:28:00

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