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杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
电也加入成为台湾照明委员会(cie)成为执行委员之一，未来台积电将先切入led后段制程，将光、电、热处理整合于矽基板上，以提供照明产品所需元件，将开辟b2b的企业客户应用市
https://www.alighting.cn/news/2010326/V23230.htm2010/3/26 9:02:28
用需求持续扩大，华上在产能扩增与制程改善下，估计其08年合并营收将逾41亿元，年增近一成五，惟因华上蓝光产品技术发展进度仍低于预期，并不利于产品逐步跌价的竞争情势，故估其08年度ep
https://www.alighting.cn/news/20080121/116566.htm2008/1/21 0:00:00
品组合，预计旗下led生产线将于1月15日正式停工。未来主要业务将聚焦在光电子/微电子组件（mep）和太阳能，既有的mocvd机台将转到太阳能继续使用，但后段制程将视情况与以处
https://www.alighting.cn/news/20090112/117470.htm2009/1/12 0:00:00
y合作。消息称，环宇-ky将现金入股晶电旗下晶成半导体，并取得16.4%股权，成为仅次于晶电的第二大股东，双方初期将专注氮化镓的制程与客户，也会就vcsel代工进行合作，以抢攻手机人
https://www.alighting.cn/news/20190125/160188.htm2019/1/25 10:10:54
于led制程以化学反应为主，不像半导厂商必须经过多道制程，且防震要求高。现有的日本两大龙头led厂商nichia(德岛)，toyodagosei(名古屋)，都远离日本东北灾
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/15/142730.html2011/3/15 22:20:00
计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主，做法有二，一为传统水平结构，另一则为垂直导电结构。就第一种做法而言，其制程和一般小尺寸晶粒几乎相同，换句话说，两者的剖面结构是一样
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
表，以及erp结合工作。至于晶片体系导入要点，则包含晶片出产挑外延出产办理、pss制程出产办理(为图形化基板制程，旨在晋升亮点)、晶片前道制程出产办理、晶片抽测工作、晶片后道制作出
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322395.html2013/7/30 14:17:16
4、可挠性制程散热片 可挠性散热片是先将铜或铝的薄板，以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座焊接成一体，由于制程为连
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
、每小时产量(uph)远较传统制程低,将为led封装厂商戮力克服的开发挑战。 覆晶封装露锋芒投资成本/uph考验倍增 电子研发三处副处长徐锡川表示,覆晶封装前景可期,吸
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
