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功率型led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

led光源与白炽灯的对比优点

”生产白光led技术目前有三种:一种,利用三基色原理和目前已能生产的红、绿、蓝三种超高亮度led按光强1:2:0.38比例混合而成白色,二种,利用超高度InGaN蓝色led,其管

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271693.html2012/4/10 23:22:34

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

剖析:led照明产业热、市场冷现

势消失。所以说,一切都是达不到照明市场要求的led技术惹得祸。    led的发光效率分为内、外量子效率,对于内量子效率基本可达80%甚至90%,而外量子效率由于无法有效放出光子,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48

led芯片的技术发展状况

对于标准管芯(200-350μm2),日本日亚公司报道的最高研究水平,紫光(400 nm)22 mw,其外量子效率为35.5%,蓝光(460 nm) 18.8 mw,其外量子效率

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

素分子大小匹配性,已可获得高品质双异质结构半 导体或量子井结构的led,便能将不同种类的单晶元素逐层地建构起来。更进一步讨论,电光转换效率也就是内部结构量子化效率(interna

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42

兆光科技——领先的led技术

像信号并由led器件阵列组成的显示屏幕。自1994年,日本成功研制成InGaN450nm蓝(绿)色超高亮度led以来,彩色led显示屏作为新一代的显示媒体,已广泛应用在展览中心、交

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271137.html2012/4/10 20:56:34

led技术在照明领域的应用前景

些公司拥有原创性的专利,领导led技术发展潮流并占有主流市场。  nichia 由于在InGaN 的led技术和生产白光led的荧光粉材料上拥有多项专利,在InGaN白色led芯

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271135.html2012/4/10 20:56:26

用于lcd背光的led技术进步

为ingaaip)。通过这两种主要技术可以实现不同的颜色。施加1.8v-2.3v左右的正向电压,alingap可发出从绿色(570nm)到血红色(632nm)的光线。InGaN用来发出

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