国内封装企业2010年排行榜

1.佛山市国星光电股份有限公司 （广东—佛山） 2.广州市鸿利光电股份有限公司 （广东—广州）3.木林森股份有限公司 （广东—中山）4.深圳市瑞丰光电子股份有限公司 （广东—深圳）

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275043.html2012/5/20 20:21:40

国内封装企业2010年排行榜

1.佛山市国星光电股份有限公司 （广东—佛山） 2.广州市鸿利光电股份有限公司 （广东—广州）3.木林森股份有限公司 （广东—中山）4.深圳市瑞丰光电子股份有限公司 （广东—深圳）

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279481.html2012/6/20 23:06:15

[原创]LEd封装日光灯地上拍)

  http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/73217.html2010/8/7 15:13:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

(2)荧光粉配比问题： 　　配比的调试是最为关键，要使色坐标在特定范围内，光通量最大化，并且要使波谱图趋向完美化即使显色性能达到最好。 　　(3) 工艺要素： 　　关键工艺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

2.4g鼠标专业icxz204a252mr sot23-5 封装

公司新品推介宽输入大电流白灯驱动ic xz5350mr16方案白灯驱动ic xz53501.5a大电流led驱动ic xz68082a大电流高效率升压ic xz216双输入输出dc

  http://blog.alighting.cn/szkoce8/archive/2010/6/18/51010.html2010/6/18 17:29:00

[原创]LEd封装日光灯t5管，日信照明)

led日光灯主要参数规格：t5、t8、t10、600/1200/1500mm颜色：正白/暖白/冷白电压：ac185-265v功率：8w 9w 12w 15w 18w 22w能效80

  http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/73216.html2010/8/7 15:12:00

高亮度LEd之「封装热导」原理技术探析

上述的讲法听来有些让人疑惑，今日不是一直强调led的亮度突破吗？2003年lumileds lighting公司roland haitz先生依据过去的观察所理出的一个经验性技术推论

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230315.html2011/7/20 0:04:00

高功率LEd散热基板发展趋势

管（ccfl）更具优势，因而吸引业者积极投入。 早期单芯片LE d的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LEd材料技术的不断突破，LEd的封装技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00

高功率LEd散热基板发展趋势

余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LEd晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 LEd发展 散热是关键 随着LEd材料及封装技术的不断演进，促使LE

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

高功率LEd散热基板发展趋势

余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LEd晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 LEd发展 散热是关键 随着LEd材料及封装技术的不断演进，促使LE

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07