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LEd上下游封装厂8月份的营收普遍上扬，下游封装厂更呈现大满贯的现象。LEd下游封装厂东贝（2499）、佰鸿（3031）、亿光（2393）、立碁（8111）同步创下单月歷史新高。
https://www.alighting.cn/news/20070906/96622.htm2007/9/6 0:00:00
随著LEd照明应用对于元件输出要求渐增，传统LEd封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装LEd具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
行业机构统计数据显示，作为一个充分竞争的市场，目前国内专业生产LEd封装器件及应用产品的厂家2000多家。与此同时，国际LEd行业的封装和应用产业向中国转移的趋势鲜明，境外封装企
https://www.alighting.cn/news/20141029/110456.htm2014/10/29 10:18:22
2014年LEd封装光源价格同比2013年下降幅度超过30%，在价格战促发下，2014年LEd封装市场看似红红火火，到头来仍免不了增收不增利的尴尬。行业已提前透支2015年的资
https://www.alighting.cn/news/20150309/85280.htm2015/3/9 17:51:11
据悉，李洲（3066）近日公佈7月营收为1亿元，大幅回升，激励族群股价一路走高，封装股表现最为抢眼，李洲一度涨停亮灯，宏齐（6168）、亿光（2393）、立碁（8111）涨幅均逾
https://www.alighting.cn/news/20080811/93419.htm2008/8/11 0:00:00
帝斯曼工程塑料公司（dsmengineeringplastics）宣布推出stanyl? LEd1551产品，这是用于高亮度LEd中塑料芯片载体封装（plcc）的最新stany
https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LEd封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
台湾地区背光模块厂—福华布局达2年之久的acLEd封装产品，已于11月份开始正式出货。福华表示，第一阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主，台湾地区和外销客户都有，尤
https://www.alighting.cn/news/20081230/120304.htm2008/12/30 0:00:00
南韩LEd封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建LEd生产基地，该项目日前已正式启动，计划2011年q1建成投产。
https://www.alighting.cn/news/20100812/116436.htm2010/8/12 0:00:00
根据trendforce旗下绿能事业处LEdinside最新「2015中国LEd产业市场报告」显示，2014年中国LEd封装市场规模达86亿美元，年成长19%。
https://www.alighting.cn/news/20150722/131163.htm2015/7/22 9:27:01
