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对LED散热和封装光学设计的研究就显得格外重要。出光率的提高关键在于灌封胶和荧光粉的选择与应用 .除了部分来自于LED芯片的热量，荧光粉在辐射发光后释放的能量也将进入到灌封胶中，对
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166039.html2011/4/18 22:59:00
功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型 LED报道的最高流明效率在50lm/w左右，还远达不到家庭日
https://www.alighting.cn/resource/20061201/128947.htm2006/12/1 0:00:00
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
基于近年来白光LED的发展 ,应用LED光源来设计汽车前照灯已成为可能。虽然LED的输出光通量在逐步提高 ,但它仍不能完全满足汽车前照灯的特殊要求。本文主要讨论了汽车前照灯的光
https://www.alighting.cn/resource/20110414/127750.htm2011/4/14 14:15:01
中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等
https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14
微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子，台
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
一份出自上海亥山电子科技公司的LED封装基础培训资料，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126005.htm2013/2/26 9:58:47
日前，美国蓝菲光学(labsphere) 公司成功为数家亚洲顶尖 LED 芯片分拣系统(LED on-line sorting system) 生产商定制并交付用于大功率LED芯
https://www.alighting.cn/news/20100930/106956.htm2010/9/30 0:00:00
LED光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
