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硅衬底灯饰LED芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

厂商采用LED灯泡通用件可能性大增

部件,灯泡型LED照明产品在普及之前就已经开始了价格竞争,为削减成本,采用此类通用部件的厂商今后可能会越来越

  https://www.alighting.cn/news/20091123/106183.htm2009/11/23 0:00:00

高密度级LED技术引领市场

科锐指出作为LED照明核心部件LED封装器件,将朝着尺寸越来越小,性能越来越高的方向前进。科锐将LED封装器件性能/LED器件尺寸定义为ocf(optical contro

  https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33

三菱树脂将在中国市场上市LED散热背板系列材料

三菱树脂近日宣布,将在中国上市高导热铝合金“dms系列压铸铝合金”和阳极氧化“dm系列压铸铝合金”材料。三菱树脂介绍,dms系列压铸铝合金是为LED散热背板中的高导热散热片而开

  https://www.alighting.cn/news/20110531/115544.htm2011/5/31 10:53:33

聚焦LED产业 把脉驱动ic新方向

随着市场和技术的成熟,LED应用己全面渗透到各个领域,作为LED照明的核心部件之一,驱动ic进入新一轮产品革新周期。那么,面对产品成本与竞争力的压力,LED驱动ic未来主流方

  https://www.alighting.cn/news/20151217/135362.htm2015/12/17 9:12:36

我国成功研发出国际领先的LED照明散热技术

近日,从重庆海虹科技有限责任公司(下简称海虹科技)了解到,其独家研发的“灯珠散热器低温直焊技术”(lts)可彻底解决困扰LED照明领域多年的散热难题。通过该技术可以大幅度提高le

  https://www.alighting.cn/news/20100906/103580.htm2010/9/6 0:00:00

高性能铝基板简介

一份由浙江华正新材料有限公司的吴文华编写的《高性能铝基板简介》的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41

LED全彩显示屏配光解决方案

介绍了LED全彩显示屏基于最主要部件-LED的全套配光方案,包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及LED光学透镜的设计,代表着业界先进的配光解决理念。

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127650.htm2011/5/6 17:35:50

LED球泡灯厂家告诉你LED球泡灯的结构

泡灯由七个部件所组成,其中在最上面的是玻璃罩,玻璃罩一般分雾面和透明面罩两种,罩是卡在基座上的,基座上面会有个孔,基座连接导热座,导热座连接散热器,在灯头上连接的是驱动电源,发

  http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/11/319012.html2013/6/11 10:46:34

决定LED显示屏品质五大关键指标

LED显示屏由一列发光二极管排列组合而成,因此LED的质量直接影响显示屏的整体品质。决定LED品质的指标有五个:亮度与视角、均匀性与清晰度、像素失控率、寿命、能耗与能效。影响le

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124551.htm2014/5/26 10:45:05

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