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风光互补LED照明控制器设计

本文对风光互补照明系统的特征进行了分析,对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究,提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法,其采用新

  https://www.alighting.cn/2013/7/25 11:22:42

一文带你了解LED封装基本知识

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

低成本封装引领LED第三波成长

LED目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而LED封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

【有奖征稿】铝基板导热系数测试方法

一份来自新世纪LED有奖征稿活动的关于介绍《铝基板导热系数测试方法》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/17 11:09:25

中国LED产业专利集中于低端封装

中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地,预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等

  https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14

同欣电高亮度LED基板成长幅度超过5成

掛牌满半年的pa(功率放大器)以及mems(微机电)概念股同欣电子(6271)近日开放信用交易,同欣表示,高频无线通讯模组、陶瓷以及高亮度LED基板加上汽车电子,是同欣今年成

  https://www.alighting.cn/news/20080521/107994.htm2008/5/21 0:00:00

LED覆晶技术pk免封装

微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子,台

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00

九豪精密2008年将强化LED基板产品

近日,台湾被动组件上游基板厂商九豪精密 (6127)公佈了2007年度财报。该公司2007年全年营收2.94亿元,较06年的2.91亿元略增,税前盈餘5931万元,年减33.84

  https://www.alighting.cn/news/20080416/107007.htm2008/4/16 0:00:00

LED封装基础培训

一份出自上海亥山电子科技公司的LED封装基础培训资料,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126005.htm2013/2/26 9:58:47

陶瓷cob技术可以大幅节省封装成本

LED封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED晶片,再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

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