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LED封装结构及技术

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08

深紫外LED封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外LED封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

群雄逐鹿 聚科矢志LED白光高端封装

“我相信中国人有中国人的做法,就像当年的格兰仕一样,开始只是做一些加工制造,到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样,我们目前专注于LED白光高端封装,将来会有更

  https://www.alighting.cn/news/20100707/120806.htm2010/7/7 0:00:00

南纺运用技术转移,切入LED封装材料

台南纺织公司(1440)运用现有聚酯生产设备切入「非晶系共聚酯petg材料」,不仅可取代逐渐被禁用的聚氯乙烯(pvc),而且更可与下游共同发展扩散片、光学膜与发光二极体(le

  https://www.alighting.cn/news/20080402/94020.htm2008/4/2 0:00:00

威力盟LED封装产能扩充现阶段能达5,000万颗

走过q1匯损、降价等不利因素冲击,威力盟q2营收、获利可望重回正轨,6月2日将由柜转市、重新掛牌。威力盟07年就开始佈局的新世代光源也将开始看到效益,下半年LED封装产能拟扩至

  https://www.alighting.cn/news/20080514/93695.htm2008/5/14 0:00:00

LED焊线机设备有望实现国产化,封装生产成本将降低

LED封装领域主要需要固晶机、焊线机、测试机、包装机等五大类设备,除了焊线机外,基本实现了国产化。据广东科杰机械自动化有限公司LED焊线机项目研发组组长、电气控制工程师王小东介

  https://www.alighting.cn/news/20110608/100264.htm2011/6/8 9:42:55

高密度级LED技术引领市场

科锐指出作为LED照明核心部件的LED封装器件,将朝着尺寸越来越小,性能越来越高的方向前进。科锐将LED封装器件性能/LED器件尺寸定义为ocf(optical contro

  https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33

美卡乐江忠永:高可靠性全彩LED器件封装技术评价

高温高湿老化试验也是高可靠性全彩LED器件封装技术的评价指标,在高温高湿的环境下,美卡乐的标准是500小时10%

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

带有tsv的硅基大功率LED封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED封装方法。针对硅基大功率LED封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

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