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csp芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

东芝收购美国照明巨头普瑞白色LED芯片业务

日本东芝公司宣布,已经与美国照明行业巨头普瑞公司(bridgelux)达成协议,将收购普瑞公司白色LED芯片业务相关资产,同时将其旗下的研发部门和研究人员一并接纳。

  https://www.alighting.cn/news/20130428/111924.htm2013/4/28 9:05:42

2018年中国LED芯片四大发展趋势分析

随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小,以及国内政府政策的积极推动,国外企业放慢扩产的脚步,甚至有些企业在逐步收缩产能,国内LED芯片产能占比越来越高,长此以往,国内的LED

  https://www.alighting.cn/news/20181012/158658.htm2018/10/12 10:13:52

2012年LED外延芯片发展状况解析

随着背光源渗透率的进一步提高及照明应用的启动,国内LED外延芯片需求量将大幅提升,至2015年,国内LED芯片需求量折合为2 英寸外延片将达到555 万片/月,约为2010

  https://www.alighting.cn/news/2012321/n936438331.htm2012/3/21 10:00:41

不容错过的大功率LED芯片制作方法

LED设计工程师肯定都明白,要想设计出大功率的LED器件,没有合适的大功率LED芯片是不行的。那么到底如何制作大功率LED芯片,有哪些可用的,已经成熟的技术方法呢?本文为大家总

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:44:10

“倒装芯片+芯片级封装”是绝配

背景目前,大量应用的白光LED主要是通过蓝光LED激发黄色荧光粉来实现的,行业内蓝光LED芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

LED芯片知识大了解

一份关于介绍《LED芯片知识大了解》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125265.htm2013/10/8 11:19:19

中国上市企业将在未来3至5年内占全球LED芯片产量的70%

根据相关消息显示,由于许多中国LED外延片和芯片制造商已经扩大或正在扩大产能,因此预计几家主要中国上市制造商将在未来3至5年内占全球LED芯片产量的70%。

  https://www.alighting.cn/news/20180719/157714.htm2018/7/19 10:36:53

清华同方加速提高自制LED芯片比重

LED下游应用产品方面,清华同方目前比重最高的产品是LED tv,其次才是LED照明等其它应用,目前这些产品中使用的LED芯片以外购为主,当未来清华同方LED芯片制造上轨道后,这

  https://www.alighting.cn/news/20111025/n191835213.htm2011/10/25 9:30:15

外延改善LED芯片esd性能的方法

esd耐受电压是反映LED芯片性能的一项重要指标,可用于评估LED在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率,是目前LED研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le

  https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19

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