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为满足led光源在照明领域的需求，led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统led封装技术的基础上，提出一种新型的封装方式——多方光杯led封装，即在传统le
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54
民科企业淼浩公司研发的“金属封装功率型半导体固体照明关键技术”，成为国家实施半导体照明重大专项以来第一个通过鉴定的项目，其产业化后，“节电八成、基本上可用一辈子”的“半导体神灯
https://www.alighting.cn/resource/20060119/128475.htm2006/1/19 0:00:00
近年来，氮化镓基发光二极管迅猛发展，它具有高亮度、低能耗、长寿命的优良特点，是发展固态照明技术的关键元器件。目前在gan基led中，氧化铟锡由于其高电导率和高透光率，已成为le
https://www.alighting.cn/resource/20140529/124545.htm2014/5/29 14:39:49
led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37
光功率提高了60%以上,是金属与玻璃透镜封装led的2.7倍;连续工作800h后,发光功率衰减小于5
https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26
在传统的白光led封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面，导致了荧光粉的温升，使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
gan、aln、inn及其合金等材，是作为新材料的gan系材料。对衬底材料进行评价要就衬底材料综合考虑其因素，寻找到更加合适的衬底是发展gan基技术的重要目标。评价衬底材料要综
https://www.alighting.cn/resource/2007528/V12585.htm2007/5/28 10:39:07
食人鱼led，是一种封装，正方形的，透明树脂封装，四个引脚，负极处有个缺脚的led。食人鱼是散光型的led，发光角度大于120度，发光强度很高，而且能承受更大的功率。
https://www.alighting.cn/2014/5/6 10:37:10
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55
