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照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日，晶台光电推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59
近日，鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计，具有高散热性，高光效和高性价比三大优势，主要应用在日光灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13
近日，台湾led封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装led，分别是：c40 ( 3~
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35
隆达电子同时发表发光效率高达120流明瓦(lm/w)之cob集成式封装产品，适合60瓦白炽灯取代灯泡之应
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122822.htm2012/4/6 9:30:26
d作为第一款采用科锐第三代创新技术平台的led，采用业界最小的2.45 mm × 2.45 mm照明级封装，而xlamp? xt-e led，采用常规的3.45mm x 3.45m
https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122419.htm2012/3/31 13:17:19
日前，日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品，该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。
https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16
科锐公司(cree)宣布推出新型中功率xlamp? ml-c led和xlamp? ml-e led产品，扩展的xlamp? ml系列采用3.5mm x 3.45mm 的封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122877.htm2012/3/23 9:28:04
据悉，经国家led应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为20ma、cob封装模式下高达177流明/瓦的led光源，标志着中国led光源研发技术已达世界领先水平。
https://www.alighting.cn/pingce/20120319/122589.htm2012/3/19 13:26:40
信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列，大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker
https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01
日前，vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号：vsh)宣布，推出新系列的1w冷白、中白和暖白色器件---vlmw712xxx led，其中，高
https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122969.htm2012/3/1 10:05:06
