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影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
led模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大。
https://www.alighting.cn/news/20091222/V22277.htm2009/12/22 9:16:36
本文主要简单阐述了非隔离线路在led驱动电源上的一些应用， 相比其他， 采用buck pfc的方式可以在全电压下工作， led恒流精度基本上不受输入电压影响， led可以以较大的电
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126227.htm2012/12/30 13:57:46
led发光时所产生的热能若无法导出，将会使led结面温度过高，进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下 将利用关系图作进一步说明。
https://www.alighting.cn/2012/2/10 11:43:40
led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点，前述3项因素，都会使得led的散热效率要求越来越高，但是led限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机制，因
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
led驱动电源的要求也在不断提高。PI公司高级产品经理bill weiss认为，led驱动器ic的技术发展趋势及特性表现为：高可靠性、高效率、高功率因数、可调光以及体积小。
https://www.alighting.cn/news/20110223/85700.htm2011/2/23 13:41:27
PI expert suite v8能够生成完整的电源电路图，极大地简化设计过程。该软件还能为自定义优化的电源变压器提供设计和构建指导，以及对应的物料清单。PI exper
https://www.alighting.cn/news/2011224/n603330416.htm2011/2/24 10:16:23
将光能电池印刷在薄膜上并非什么大新闻,或者将led 灯和超薄锂电池印刷在薄膜上也并非太新鲜的事。
https://www.alighting.cn/news/2009115/V21564.htm2009/11/5 9:27:01
在长时间施加直流栅偏压下将导致晶体管阈值电压漂移,造成oled的发光亮度下降,影响其使用寿命。而多管的像素电路设计可以补偿或消除阈值电压的漂移。本文分析了电流控制电流镜像像素电路的
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127159.htm2011/9/13 14:02:15
