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大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
大功率LED市场价格厮杀的恶性竞争，大批不合格产品的的上市已经违背了大功率LED节能、长寿命、环保等真正的价值，如何区分大功率LED灯具的优劣，应从哪些方面入手?附件文章会做简
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11148_24.htm2013/2/27 11:14:08
《大功率LED路灯的散热结构设计和参数优化》在对原有结构参数化建模及热分析的基础上，采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质量与散热效果的影
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/135414_08.htm2011/7/25 13:54:14
虽然大功率LED现在还不能大规模取代传统的照明灯具，但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用，因此掌握大功率LED恒流驱动器的设计技术，对于开拓大功率LED的新应用至
https://www.alighting.cn/resource/20090710/128990.htm2009/7/10 0:00:00
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00
该文根据大功率LED的工作特性,对市场上常见的大功率LED路灯驱动电源进行了分析,并提出了大功率白色LED在路灯照明应用中,其驱动电源需要满足的多个设计要素。
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1151.htm2010/8/19 17:50:49
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率LED的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
大功率LED的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺,几年来的实践证明散热问题是制约大功率LED普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的LED工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125663.htm2013/4/26 14:49:06
大功率LED驱动电源的选择(LED驱动电源的种类)正确选用对于机械设备电控系统的正常运行是至关重要的。在选择大功率LED驱动电源(大功率LED驱动电源知识)时，我们所要考虑的因素
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/15/102148_92.htm2012/3/15 10:21:48
文章就“大功率LED在LED照明应用中问题”进行了解析，从LED的色差、绝缘问题、抗脉冲问题等方面的技术问题着手分析解释。
https://www.alighting.cn/2012/12/30 11:06:24
