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根据yole développement的统计，2011年砷化镓基板的产值达到3.6亿美元，年增率约仅4%，相较于2010年产值年增率为22%，出现成长大幅放缓的状况，不过yol
https://www.alighting.cn/news/20120424/89293.htm2012/4/24 9:12:40
帆宣系统科技于「pv taiwan 2010」展出了具全检功能帆宣 led蓝宝石基板检测机和led固晶銲线外观检查机。
https://www.alighting.cn/news/20101026/104998.htm2010/10/26 0:00:00
远东科大副校长钟明吉表示，“远红外线陶瓷制作高效率led散热基板”项目发明是由远东科大机械系、材料系及自动化控制系连手合作，以3年时间研发成功。led 最大罩门就是散热不易，这
https://www.alighting.cn/news/20110628/100651.htm2011/6/28 9:58:10
级led封装技术高级工程师李豫华博士发表了《led在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了
https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42
x100 mm(4英寸)及未来的6x150 mm(6英寸)SiC晶
https://www.alighting.cn/news/20071116/116980.htm2007/11/16 0:00:00
日本住友金属矿山公司于2012年11月15日宣布，已在其全资子公司大口电子(日本鹿儿岛县伊佐市)设置了150mm(6英寸)直径蓝宝石基板的生产线，并已开始量产。生产能力为1万块/
https://www.alighting.cn/news/20121119/n420745901.htm2012/11/19 11:30:14
本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题，结合多年的实践经验，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式，很
https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
据台湾工商时报报道，led上游原料蓝宝石基板价格出炉，跌幅介于3%至5%之间，若以第1季2寸平均价格30美元，第2季的价格介于28.5至29.1美元之间，相较先前下游磊晶厂公开喊
https://www.alighting.cn/news/20110402/90597.htm2011/4/2 9:33:01
h;基于新型基板的大功率led器
https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00
