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led路灯光衰的关键问题在于温度，偏偏led路灯通常又败在这个环节。led路灯由于发光功率大于家用灯具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/11/135550_31.htm2014/2/11 13:55:50
d散热问题着手，分别从led器件制作的本身、散热基板及led用散热片三个方面分析了大功率白光led灯具的散热问题和解决方
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/113117_16.htm2011/5/17 11:31:17
d球泡灯，led采用cob的方式布置在陶瓷环基板上，散热采用太阳花结构，驱动电路置于灯头内，其具有较高的效率、良好的散热与耐高压能力以及较大的发光角
https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37
典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成，其中，薄而透
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:34:58
路功能形成通常做在pcb基板上、三階封裝在於產品的保護及外殼美
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
文章以200 w led路灯为模型,提出了一种新型的翅片散热器,应用ansys并结合正交设计法对散热器进行了温度场的模拟.通过分析翅片厚度、翅片间距、翅片外轮廓半径、基板厚度等结
https://www.alighting.cn/2012/3/12 12:11:53
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12
