站内搜索
响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2.片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
5亿美元；分立器件增长8%，达234亿美元。 说起半导体行业，难免会说起晶圆，自1980年半导体业界采用l00mm晶圆进行生产，大约每5年前进一代，1985年采用150mm生
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/8/229333.html2011/7/8 14:27:00
及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。 采钰使用硅基板改善热阻抗 但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八吋晶圆级封装制程，已
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
低十倍。不过，分析师认为，通过较大晶圆生产led芯片（cree和欧司朗生产的六英寸晶圆）、更高的生产能力和生产量、改善荧光粉和光学相结合还是有可能实现的。 将照明级led的生产转
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286273.html2012/8/16 16:32:31
来，新一轮led投资轰轰烈烈，浩浩汤汤。世人皆醉吾独醒，为人作了新嫁衣。在我看来，中国的led生产，从半导体多晶硅开始，到led晶圆片制造和led照明产品必须有需要的恒流源驱动电路设
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2009/12/11/21314.html2009/12/11 10:40:00
解，led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断地降低成本，近年来每年以20%的速度降低。led照明灯具的成本主要在led芯片，只要芯片价格降下来，led灯能降到
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143575.html2011/3/18 11:20:00
当的状态下,整体呈现的亮度与清晰度是荧光粉白光led的五倍,此 外,光衰减的问题,晶圆造价贵,也都是他看好rgb灯的一大主因。再者,rgb在应用上,明显比白光led来得多元,他举例,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00
