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而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
们就必须选择更合适的封装结构,所以改变现有的封装结构,实现合理的封装成本,将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然,led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。 2.片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262754.html2012/1/29 0:43:03
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22