站内搜索
界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,SiC)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(SiC)背面出光法: 美国cre
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
是开发蓝光led时,碳化矽(SiC)与氮化镓(gan)两大门派之争。这也是许多研发团队辛勤投入开发蓝光led元件时,必须痛苦抉择的两条截然不同的道路。 之前,全球许多大公司皆投
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114813.html2010/11/17 22:50:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
用,在2011年底前,在东城根街隧道等全市50余座道路下穿隧道及地铁隧道中,安装led隧道灯5000盏以上。 led灯向室内照明普及 “成都及四川led产业的原材料、衬底晶圆、led芯
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/16/114401.html2010/11/16 10:16:00
led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成本,近年来每年在20%速度降低,led芯片价格因数中,要将光效的提升也计入价格降低中,同样的价格购买了更好的产
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/10/24/109747.html2010/10/24 23:51:00
司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109110.html2010/10/20 15:39:00