检索首页
阿拉丁已为您找到约 290条相关结果 (用时 0.2267861 秒)

显示新纪元 挖掘深藏不露的led显示屏技术

早在1923年,罗塞夫(lossen.o.w)在研究半导体SiC时有杂质的p-n结中有光发射,研究出的发光二极管(led:light emitting diode)一直都没受到过

  https://www.alighting.cn/resource/20081127/128639.htm2008/11/27 0:00:00

led芯片的制造工艺流程

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00

全球首款立体led诞生

d。  1923年科学家罗塞夫(lossewo.w.)发现半导体SiC中偶然形成的p-n结中的光发射,但利用半导体p-n结电致发光原理制成发光二极管是在60年代后期得以迅速发

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9226.html2008/10/30 17:51:00

btc8210防爆投光灯

后壳与前壳的3颗连接螺栓,均衡施力旋下后壳,注意用力不均易造成后壳卡死。更换新灯泡后,注意把后壳均衡用力插到前壳内慢慢推入,要求密封圈一定在沟槽内。在后壳与前壳完全合位时打上3颗螺

  http://blog.alighting.cn/baitxgu00/archive/2008/10/28/11402.html2008/10/28 9:28:00

cree公布SiC底板缺陷密度与芯片成品率的关系

美国大型SiC底板厂商科锐(cree)在SiC国际学会“第七届碳化硅与相关材料欧洲会议(ecscrm)”上,以“defect control in si

  https://www.alighting.cn/news/20080912/119518.htm2008/9/12 0:00:00

日本seeds研发出可真实再现烛光的led灯

板以及「白色led的发光方式」。导光板采用将圆锥上端略微削去一部分的形状。为了使侧面(圆锥面)整体发光,在该侧面的整个面上形成了沟

  https://www.alighting.cn/news/20080821/94450.htm2008/8/21 0:00:00

cnst8210防爆投光灯

定。5、更换灯泡时,用m8内六角扳手松开后壳与前壳的3颗连接螺栓,均衡施力旋下后壳,注意用力不均易造成后壳卡死。更换新灯泡后,注意把后壳均衡用力插到前壳内慢慢推入,要求密封圈一定在沟

  http://blog.alighting.cn/aimeiwolf/archive/2008/7/31/116.html2008/7/31 10:31:00

沟槽热管产品

轴向槽道热管一般称为钩槽热管。是指在管壳内壁开轴向细槽以提供毛细压头及液体过流通道,槽的截面形状可为矩形,梯形,圆形及变截面槽道,槽道式管芯虽然毛细压头较小,但液体流动阻力甚小,因

  http://blog.alighting.cn/heatpipe/archive/2008/5/17/9.html2008/5/17 22:07:00

道康宁SiC开发获得美国海军支持

2007年12月11日,道康宁化合物半导体解决方案(dccss)业务部获得美国海军研究室(office of naval research)420万美元的合同开发SiC材料技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20071213/128566.htm2007/12/13 0:00:00

led的发展及其市场前景

色 led, 发光效率可达到了25lm/w。目前,这类led的发光效率正以每年10%-20%的速度提高。   美国的gree公司 采用热导率较高的SiC衬底生产ingan 蓝色和绿

  http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00

首页 上一页 22 23 24 25 26 27 28 29 下一页