电子元器件技术知识培训

电子电路中常用的器件包括：电阻、电容、二极管、三极管、可控硅、轻触开关、液晶、 发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、芯片、继电器、变压器、压敏电阻、保险丝、光耦、滤 波器、接插件、电

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/3/15736_62.htm2012/7/3 15:07:36

硅衬底大功率led芯片的产业化及应用

本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的led技术展开，到硅衬底le

  https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39

升压型白光led驱动控制芯片的设计方案

以达到3000:1,为了满足更高的效率要求，设计了无采样电阻的控制电路，减少了外围的器件并提高了系统的效率。芯片在1.5μm bcd工艺下设计并流片，最后给出了各种工作模式下的测试结

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/10249_82.htm2012/6/20 10:24:09

led外延片基础知识

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/19/165436_92.htm2012/6/19 16:54:36

功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

静电测试技术在led品质提升的应用

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/4/17131_07.htm2012/6/4 17:13:01

大功率led芯片的几种制造方法

导读：大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

大功率led芯片的几种制造方法

大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

用氧化镓制造功率元件 与SiC相比成本低且性能出色(2)

采用β-ga2o3制作基板时，可使用“fz(floating zone)法”及“efg(edge-definedfilm-fed growth)法”等溶液生长法，这也是其特点之一，

  https://www.alighting.cn/2012/4/24 14:17:04