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底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅（sic）背面出光法： 美国cre
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08
流220v。 四、护栏管元器件的选 1、光珠： led光珠是护栏管中最重要的器件，价值最高。led光珠必须选用正规大厂的产品（如cree、osram、lumileds
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261398.html2012/1/8 20:28:07
~40lux规格与节能30~60%需求。 led发光效率、温升与寿命规格关键技术指针部分,检视cree或osram led等业者所公布的数据,其芯片pn结工作温度tj75~8
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261388.html2012/1/8 20:27:24
跃的仅有武汉迪源、美国cree和台湾晶元等寥寥数家企业。 只有中国led大功率芯片企业真正做强了，才能带动中国led照明的真正兴起，上游芯片领域是产业链中最具话语权也是最具高额利
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30
钜。 技术方面，以技术门槛较高led磊晶/晶粒来说，目前台湾已有晶电(2448)、璨圆(3061)可量产光源效率110lm、100lm的高功率白光led晶粒，虽落后于 cree
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27
等。 图3、泰科电子专为led照明防水防潮用的slimseal ssl连接器（ip67） 无焊接底座方便集成cree公司 xlamp多芯片封装led光源 泰科电子的无焊接le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14
们光学效果设计这是cree、nichia、lumileds、osram 具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
低到75度，寿命就有5万小时，65度时更可以延长至9万小时。所以延长寿命的关键就是要降低结温。不过这些数据只适合于cree的led。并不适合于其他公司的led。 当结温从115℃提
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261337.html2012/1/8 20:19:24
