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led照明灯具可靠性分析

般由封装结构材料、工艺引起,即封装结构和用的环氧、硅胶、导电胶、荧光粉、焊接、引线、工艺、温度等因素引起的。  (2)十度法则  某些电子器件在一定温度范围内,温度每升高10

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/2/309248.html2013/2/2 8:43:51

北京花博会主场馆照明施工详解及实景

成它的材料是钢管。整体结构全部采用曲线钢管拼装而成,巧夺天工地实现了曲线钢管的无缝对接,在设计和施工上都实现了新的突破,是国内少见的仿植物形态结构。设计风格:清鲜、典雅、美丽。设

  http://blog.alighting.cn/liaoqiongkai/archive/2013/2/1/309242.html2013/2/1 20:30:03

俞安琪:对led蓝光危害与“富蓝化”的分析与建议

作为新兴光源的led产品,与传统光源相比在发光原理、光学设计、使用材料的差别上存在较大差异,因此,伴随着led产品的大量普及,人们开始关注其产生的光辐射是否会对人体产生危害,以

  https://www.alighting.cn/news/201321/n080648784.htm2013/2/1 14:25:04

用于微机电系统的类金刚石膜制备及表征

采用等离子体源离子注入和电子回旋共振-微波等离子体辅助化学气相沉积技术相结合的方法在si衬底上制备出子性能良好的类金剐石膜.通过共聚焦raman光谱验证亍薄膜的类金刚石特性,用原子

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 14:17:59

莆田成果鉴定会:我国led室内照明用mcob封装材料与技术各指标达国际先进水平

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主知识产权,且已实

  https://www.alighting.cn/news/201321/n555848781.htm2013/2/1 14:17:04

封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

不为“量”而“亮”

性的重要,这时那几位便恍然大悟,方明白照明的重要性。最后我说:“很多业主花了项目90-95%的钱来买上等材料大肆装修,却少了5-10%重视照明,结果项目完成以后都是差强人意………” 

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2013/2/1/309205.html2013/2/1 11:31:30

中国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34

日本发明新型oled发光方式

不用稀有金属,发光效率一样高。近日在日本九州大学「先端有机光电子研究中心」(opera)开发出只用萤光材料但发光效率在90%以上的「hyperfluorescence」,效果和使

  https://www.alighting.cn/pingce/20130201/121956.htm2013/2/1 10:30:55

氧原子对gan光电特性影响研究

gan是优越的iii-v族直接带隙半导体材料,是iii-v族家族中最引人注目的半导体材料之一,其在光电领域有着极为重要的应用,已经引起了广泛的研究。gang基光电子器件的制备和工

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 10:26:05

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