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2012年美国国际专业钻采设备展览会 一、展览时间：2012年3月6日-8日 （展期3天）（每年一届） 二、展览地点：美国 圣地亚哥三、展品内容：(当今世界上最专业钻采设备展
http://blog.alighting.cn/zhangpeng0419/archive/2011/6/23/226738.html2011/6/23 14:16:00
文章解读了封装的led发光二极管正负极的判别方法，草帽led正负极的判别方法，以及5050贴片led正负极的判别方法。
https://www.alighting.cn/2013/1/7 10:04:59
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
半导体生产业务的外包趋势是亚洲半导体封装和生产市场发展的主要推动力，在预测期内，其影响有可能保持非常高的水平。
https://www.alighting.cn/news/2007518/V5104.htm2007/5/18 11:59:44
随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
前言： 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
容：(当今世界上最专业钻采设备展览会)▲传统钻采技术及设备（traditional drilling technology）：钻机（固定钻机及车载移动钻机），钻探流体技术和设备，钻
http://blog.alighting.cn/cec005/archive/2009/12/15/21551.html2009/12/15 9:29:00
