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led照明产业发现“新大陆”:新型连接技术

子研发了一系列适合于高速表面贴装(smt)的固态照明用线对板、板对板连接器,外壳采用高温塑料,符合led照明模块制造常用的回流焊工要求,连接器可以和led一起进行表面贴装。smt和

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14

关于白光led的两种做法

随着发光材料的开发和半导体制作工的改进,白光led的发展迅速,它已经趋向取代传统的照明,白光led的光效已经由以前的20lm/w上升到了45lm/w.由于白光led具有的长寿命

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29

功率型led封装技术的关键工分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、片光电参数配合:半导体工的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

功率型led封装技术的关键工分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、片光电参数配合:半导体工的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

智能照明技术与《数字可寻址照明接口》标准

作和生活。3 室内外灯光(包括舞台灯光)控制系统和室内外照明控制系统  (1)室内外灯光(包括舞台灯光)控制系统  室内外灯光(包括舞台灯光)控制特点主要是应用于室内舞厅、室内外文

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268463.html2012/3/16 13:29:55

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

功率型led封装技术的关键工分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、片光电参数配合:半导体工的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

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