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文： 在LED产业前景一片看好时，高功率LED是目前大家关注的焦点，发展高功率的利基点，除了考量台湾产业本身的结构链、高功率的组态和散热方式、散热基板的发展背景以及目前散热基板的技术演
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
简述LED封装技术从封装形式到工艺流程可能出行的问题，希望对大家有所帮助!
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55
今天小编为您总结了一篇关于LED屏各类色度处理技术的文章，供大家参考，以下是详细内容：
https://www.alighting.cn/2015/3/13 11:04:28
用“面光源”取代“点光源”是克服现有LED产品缺陷的关键技术。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/141131_31.htm2012/10/19 14:11:31
LED前瞻技术与市场研讨会上，香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进LED晶圓级封裝技术》，众多业界专家和专业听众给予了一致好评。
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33
2月9日，美国加州的创新公司soraa宣布推出自己的旗舰产品——被称为LED2.0技术的发光二极管(LED)照明产品，据悉，这种新型LED灯泡，号称比普通LED明亮10倍，一个1
https://www.alighting.cn/pingce/20120216/122655.htm2012/2/16 10:30:25
LED 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35
为加强LED产业间技术交流，探讨未来技术发展方向，2014年4月25日，由深圳市南山区科技创新局、深圳市LED产业联合会主办，深圳市新光源信息咨询有限公司承办的“2014 le
https://www.alighting.cn/news/20140428/108592.htm2014/4/28 9:45:14
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
11月7日，2009中国国际工业博览会评奖结果在上海科技馆揭晓。由上海半导体照明工程技术研究中心提交的“面向生活的半导体照明技术应用集成”，以&ldqu
https://www.alighting.cn/news/20091113/93977.htm2009/11/13 0:00:00
