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超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
约的十个项目，包括艾立特光电南昌led封装生产线项目、盛烨电子led支架生产、中韩合资csp项目，易智led照明应用产品项目、环视全景摄像机研发生产项目
https://www.alighting.cn/news/20160908/144000.htm2016/9/8 9:39:40
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
前言：过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00
日前，日厂rohm采用独自研发的构造，将作为发光部的oled薄膜封入由以塑料基板贴上厚度仅0.05mm的超薄玻璃板所形成的复合基板与无机膜的气体阻绝层之中。除确保其寿命与现行以玻
https://www.alighting.cn/news/20091111/106368.htm2009/11/11 0:00:00
日本厂商rohm (rohm co., ltd.)日前采用独自研发的构造，将作为发光部的oled薄膜封入由以塑料基板贴上厚度仅0.05mm的超薄玻璃板所形成的复合基板与无机膜的气
https://www.alighting.cn/news/20091105/106590.htm2009/11/5 0:00:00
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
内容包括：太阳能led路灯的工作原理、红外线led及其应用、led的封装技术比较、led隧道照明的技术指标、led灯带、led筒灯、led射灯的异同、led封装结构及技术、照明
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/141449_94.htm2013/1/7 14:14:49
近日，亿光推出全新cob(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及高功率led封装组件，可提
https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
