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面对提高led发光效率的技术途径和发展状况作简要介绍。优化芯片发光层能带结构设计不同的发光层结构，可以提高led的光效。目前人们所采用的发光层结构主要有以下两种：一是双异质结（d
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
白光大功率产品的色温实现可调，结合表1-1，此时发光效率亦有明显提升，该技术从根本上回避了**荧光粉制作不同色温白光而导致的发光效率下降的问题。 四、 总结 通过新型技术采用红
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
1、什麼是led的结温？ led的基本结构是一个半导体的p—n结。实验指出，当电流流过led元件时，p—n结的温度将上升，严格意义上说，就把p—n结区的温度定义为led的结温。通
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
0%，那么有16w的输入电功率都变成热量。而现在只能散去8w的热量，而还有8w的热量无法散去，其结果就是使得led的结温升高，寿命缩短。 不仅如此，由于电源内置，电源的热
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00
式的led封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此，对于大工作电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅（sic）背面出光法： 美国cre
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
温，led单元的伏安特性在不同的温度是有相当差异的。所以除了在60℃条件下筛选led分别用于led串联和并联之外，还需要有温度监测与补偿，才可以用散热措施控制led灯泡的温升尽量小。le
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00
流不随变压器绕组电感变化。集成的多种保护功能可处理各种系统故障，包括：逐周期过流保护，负载短路，负载开路，反馈通路开路及内部过温关断。pt4204采用sop8封装。 基本特性隔离
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/11/17/114826.html2010/11/17 23:05:00
~40lux规格与节能30~60%需求。 led发光效率、温升与寿命规格关键技术指针部分,检视cree或osram led等业者所公布的数据,其芯片pn结工作温度tj75~8
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00
低,因此在芯片上形成的涂抹层必须是均匀. (2)散热的研究.由于结温的上升会使发光复合的几率下降,发光二极管的亮度就会下降,寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降,如果pn结产
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
