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热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139189.html2011/3/7 16:13:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01
把热量散发出去。再次要提醒注意的是，采用铜热管以后，要特别注意它和前端的铝基板以及后端的铝散热器的结合部一定要互相紧密地接触并防止由于热膨胀系数的不同而脱开。在其结合部要采用高质
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139188.html2011/3/7 16:11:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267447.html2012/3/10 10:15:29
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267558.html2012/3/12 19:18:11
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282561.html2012/7/19 10:58:09
源应用设计方案，多数业者大多倾向放弃环氧树脂封装材料，改用更耐高温、抗短波长光线的封装材料，例如矽树脂即具备较环氧树脂更高的抗热性，且在材料特性方面，矽树脂可达到处于150~180
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
为：25.8 剪切强度为：14.7，为行业之最。 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统环氧树脂基板进行封装。 2000
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
