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近日，中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所LED芯片科研团队应海南世银能源科技有限公司邀请，携最新成果赴海南与企业对接并提出了切实可行的建议。
https://www.alighting.cn/news/20120731/99340.htm2012/7/31 11:03:42
根据LED芯片生产商最新的需求展望和产能扩张,全球高亮度(hb)供需模型继续显示2014年供应紧张。预计2014年供/需充足率将为3%,仍然处于紧张水平。
https://www.alighting.cn/news/20140417/87275.htm2014/4/17 11:52:56
介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程
https://www.alighting.cn/news/2014910/n616165489.htm2014/9/10 10:55:59
新世纪今年推出的at LED芯片，被新世纪视为进军照明市场的王牌产品，新世纪指出，大电流LED可以让照明产品只需要1颗LED芯片，即可产生过去产品3倍的光，对照明客户具成本优势。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113173.htm2012/7/3 14:10:29
LED无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司，在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的LED集成芯片博取了众多专业观众的眼球，特别是其推
https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32
据台湾LED芯片制造商泰谷光电(tekcore)的消息称，到2010年年底，预计该公司LED背光液晶电视出货量将占其总营收的50%,较目前的40%有所提升。
https://www.alighting.cn/news/20100728/119786.htm2010/7/28 10:21:28
展出第三条半导体照明技术路线———硅衬底氮化镓基LED外延芯片。该技术是一种改写氮化镓基LED历史的新技术，具有原创技术产权，已获得或者公开国际国内发明专利52项。”晶能光电(江
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
依靠“煤炭换工业”的软政策，鄂尔多斯已将众多大型电力、冶金、化工、建材和生物项目收归囊下。而作为目前国内新能源等国家战略型新兴产业的投资政策引导，LED的触角也有了更大的延伸。
https://www.alighting.cn/news/20110318/115774.htm2011/3/18 11:47:22
在LED整个工艺流程中，外延片的设计和生长、芯片的设计和电极的制、以及大功率LED的封装是技术难度较高的环节。LED产业链需要的生产备种类繁多，集中在衬底制备、外延片和芯片制造以
https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17
