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可辐射发光的分立半导体晶片。 led模块： led模块是指由单个或多个发光二极管芯片和驱动电路、控制电路封装在一起、带有连接接口并具有发光功能、且不可拆卸的整体单元。 led组
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320679.html2013/7/9 14:29:50
在led应用产品的整个加工过程都会产生静电，依各阶段可分为： 1)、元件制造过程：包含制造，切割、封装、检验到交货; 2)、印刷电路版生产过程：收货、验货、储存、装配;
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320676.html2013/7/9 14:28:01
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01
如今led灯珠同质化现象越来越明显，在同样物料、设备、环境下生产，产品差异可忽略不计，led封装企业想要走产品差异化之路越来越难，就算是有了产品差异化，也不可能长时间持续。
https://www.alighting.cn/news/201379/n472453547.htm2013/7/9 10:31:56
第一、价格下降趋于缓和，毛利率逐步企稳。2012年国内led幕墙屏封装行业基本延续了2010年下半年以来的价格下跌，毛利率下滑的态势，白光照明led价格每季度跌幅超过10
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/9/320648.html2013/7/9 9:03:11
2013年7月8日10:50:58来源:中国电子报作者：网络摘要：今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320628.html2013/7/8 21:10:32
对这场对自身供应链的严峻考验。 供货压力促进供应链管理 今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期持续快速增长。直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320627.html2013/7/8 21:01:05
式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。 随着led的大功率化，特别是大功率白光应用的需求，led封装需要达到的功能更为清
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
2013-07-02 15:03 中国半导体照明网 有研稀土作为国内led荧光粉领先企业，虽然起步较晚，但近年来，无论是从技术还是市场占有率都在led封装企业中获得了一致认可，那
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320625.html2013/7/8 20:48:48
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
