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路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
三星电子近期宣布推出全新 “三星 d 系列特殊色彩” cob器件。该器件完美呈现您所展示的商品，非常适合各种商业照明应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20171117/153751.htm2017/11/17 9:41:43
将负折射率介质层(nridl)引入到微腔有机电致发光器件(moleds)中,设计了新型的微腔器件。利用传输矩阵法对此器件的反射率大小、器件厚度对发射峰的影响以及电致发光(el)光
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125644.htm2013/5/6 15:39:16
我们都知道led是一种半导体发光器件，半导体是一种热敏器件，也就是说它对于温度是非常敏感的。或者说温度会直接影响它的性能和参数。
https://www.alighting.cn/resource/20160120/136575.htm2016/1/20 10:11:42
2005年我国半导体分立器件市场外资、合资企业占我国分立器件市场的64.9%的份额
https://www.alighting.cn/news/200729/V4711.htm2007/2/9 9:54:35
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59
约成本，或者压缩pcb面积，抑或是减少安规器件等方法，当然大家要相信中国的公司在压缩成本方面的先天优势。暂且不说这样做对于产品安全问题的影响，就产业群而言，led在还没有市场的情况
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97497.html2010/9/17 14:57:00
过崭新的器件/灯具整体结构，降低热阻，降低pn结结温，使pn结工作在允许工作温度内，保持最大量光子输出,其起码的要求如下： (1)超低热阻材料，快速散热整体结构技术; (
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
一、半导体照明应用中存在的问题 散热 缺乏标准，产品良莠不齐 存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 半导体照明在电气设计方面与传统照
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00
计过程中的关键问题及分析。 一、半导体照明应用中存在的问题 散热 缺乏标准，产品良莠不齐 存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 半导体照明在电气设计方面与传
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
