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是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281821.html2012/7/14 8:44:47
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282405.html2012/7/19 10:22:02
d照明设备/模块目标：1、先进的led封装和模具集成到灯具(如精密封装技术，贴片技术等);2、更有效地利用零部件和原材料;3、简化的散热设计;4、重量的减轻;5、优化设计高效、低成
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/15/290030.html2012/9/15 15:13:11
g设备封装下的一种高度集成化的框架形式，蚀刻铜基板使得epoxy与铜基板支架有更大的接触面积，且相对于ppa等热塑性塑胶emc本身粘接力较强，使得emc产品在防潮气及红墨水渗透方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
点设定和环境温度等等。降低pn结到基板的热阻，设计良好的散热条件十分关键。 —光效影响光效的因素主要是芯片光效、荧光粉的选择和涂敷（三基色的比例）、光学系统的设计和制作、驱动器效
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
度是多少因为在很多灯具里led和电解电容是放在同样的外壳里，简单来说二者的环境温度是一样的。而这个环境温度主要是由led照明和电源的发热和散热平衡以后决定的。而且每个led灯具的发
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/12/314295.html2013/4/12 11:29:30
端是否与火线220v隔离。一般说，非隔离因为不需要隔离变压器，所以成本低，但要求铝基板耐压高，否则散热器就有可能带电。所以比较不容易通过安规检验。隔离式就比较安全，比较容易通过安规，
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320129.html2013/6/28 17:25:07
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/28/320130.html2013/6/28 17:28:37
装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。据唐国庆介绍，倒装芯片技术具有几大明显的优势：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
或505光源，使用玻璃纤维或塑料做基板，底部没有跟任何金属连接。平面光源阵列式芯片则采用了基于多芯片集成cob直接封装技术，光源使用的铝基板可以将更多热量通过直连散热散发出
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
