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用过程中因为机械损耗而使卡点越做越低，因此模条在达到使用回合数极限之前需及时换上新模，避免因此而产生角度异常。 2、拿最开始承认的模条所做的灯仔样品在投影仪下画出其外形图，再
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
热扰动，连接强度还应足够强，以承受机械冲击和应力。封装工艺中有三个步骤很关键。第一个步骤是高度精确地取放芯片，以在led的几何公差范围内实现矩阵式led应用。第二，有必要应用脉冲加
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
瓦或者更高，发光强度为60流明。 led照明水平 led生产有四个环节，或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0，指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
条的差异以及同一模条在使用不同次数之后所造成的差异。 由于上述主要原因，所造成的同一规格、不同led个体之间的配光特性差异具体表现为： (a) 光轴与机械轴的偏离差
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。 4、测试工序 芯片制造的最
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
器和led芯片提供机械保护和散热的外壳。 led驱动器的要求非常严格。它必须是高效节能的，必须满足严格的emi和功率因数规格，并能安全地耐受各种故障条件。其中最为困难的要求之
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
度、稳定的机床精度，多个型腔上完美的精度，以及极高的生产率。由金属料带、极小的型腔冲压出来的微型连接器和引线框架，需要大规模再生产及保证形状，材料和微小机械结构的精度，其模具需要极
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126989.html2011/1/12 0:32:00
车信号指示：汽车指示灯在车的外部主要是方向灯、尾灯和刹车灯；在车的内部主要是各种仪表的照明和显示。与传统的白炽灯相，led的优势首先表现为能够经受较强的机械冲击和震动；还表现为le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126980.html2011/1/12 0:16:00
在同等的照明强度下，led灯其实并不比高压钠灯节能。目前这种技术在全世界都还在探索阶段，北方部分城市试点之后，都在逐步减少led灯的使用，广州不能盲目地大规模推广。“更换led
https://www.alighting.cn/news/20110111/85715.htm2011/1/11 16:48:10
