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0mm、50mm、80mm、100mm、110mm， 产品外型：有圆形、半圆形、d形。外壳有奶白、透明两种。 注（底部加铝槽） 此产品可放在pcb电路板上按红绿兰顺序呈直
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132661.html2011/2/14 14:53:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132668.html2011/2/14 15:01:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132669.html2011/2/14 15:06:00
调整的支架，可以使灯体进行180°旋转，安装更加牢固。 5．主要参数 （1）外型尺寸：w300×h75×l（长度可以根据需要定制）； （2）铝基板尺寸：w280×l（长度根
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/2/16/133178.html2011/2/16 14:58:00
热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
3，三氧化二铝）来增加反射，同时将基板表面
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
口上尽可能相兼容，用户只需要将其背光源由ccfl灯管换成铝基的led发光条，同时将高压复杂的交流驱动器换成低压简单的直流驱动器即可，其综合成本与传统的ccfl背光模块相比，已经很接
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
述：ast 47sm专用于严苛的环境，能满足钢铁和制铝行业高水准的要求。压力端口的设计更适用于轧钢过程中的高压力峰值变化。主要参数：线性压力:0-100 to 1000 psi(0-
http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135071.html2011/2/23 9:05:00
装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
