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张国义:led研发之路 十年磨一剑

与aln, inn共同构成组分三角形,可以合成三元系的ingan,aigan,和四元系的alingan材料,可制成高效蓝、绿光发光二极管和激光器,并可扩展到白光,将替代人类沿用至

  https://www.alighting.cn/news/20111123/85634.htm2011/11/23 14:17:08

景观照明设计概述

用的照明方式有:面体泛光照明、轮廓照明、内透光照明、剪影照明、层叠照明、多元空间立体照明、光纤管、小串灯照明、激光全息立体照明等等。通过这些照明可达到诱导游人的最佳视角,突出景物特

  http://blog.alighting.cn/shaoying168/archive/2011/11/22/255150.html2011/11/22 19:28:08

城市景观与照明艺术

激光为例。目前,激光作为艺术照明光源虽已应用于娱乐场所如舞厅、剧场、室内外展览和大型集会,但由于技术和设备的复杂性,其应用还不是很普遍。事实上,激光与光纤及其他新型光源一样,才

  http://blog.alighting.cn/115249/archive/2011/11/22/255119.html2011/11/22 14:39:36

led显示屏封装技术

示屏的分类,所使用的像素led也可以分为以下几种:  1、点阵模块  优点:成本低、加工工艺成熟、品质稳定;缺点:亮度、颜色一致性不好控制,容易出现马赛格现象;  2、直插灯  优

  http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254462.html2011/11/19 22:10:44

led的内量子效率与电光效率原理及计算

料品质、位错因素以及工艺上的种种缺陷,会产生杂质电离、激发散射和晶格散射等问

  https://www.alighting.cn/2011/11/18 16:34:31

led金线键合工艺的质量控制

文章介绍led引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20

转 led灯几个死灯问题的分析 工程师必看

灯现象的原因分析  2.1封装企业生产工艺不建全,来料检验手段落后,是造成led死灯的直接原因  一般采用支架排封装的led,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成,由于铜材较

  http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07

林健晖:国内led行业机会在于改进封装工艺

齐鲁证券电子元器件分析师林健晖做客节目,解读led板块的投资机会。林健晖认为改进封装的工艺结构,降低材料成本,才是国内led行业的竞争出路。

  https://www.alighting.cn/news/20111116/85656.htm2011/11/16 9:56:23

led三个一的区别

发光。7三并一在ic驱动芯片温度方面比三合一要低,从而提高了屏体的整体寿命。8从焊接工艺上来说,三并一表贴的封装方式很成熟,要优于三合一表贴。9由于三合一表贴工艺上步骤复杂,工期较

  http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/15/253335.html2011/11/15 21:07:32

解析 led照明灯具价格持久不降的原因

们没有掌握核心技术,尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。   led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253310.html2011/11/15 17:38:43

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