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构；投融资与咨询机构；协会、学会代表。 展示内容1、led芯片、封装及配套材料（贴片led、大功率led、数码管、点阵模块、荧光粉、有机硅、环氧胶、固晶胶、散热材料、基板、支架、透镜、
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/2/5/309433.html2013/2/5 10:20:18
种led板上芯片的基板结构》，专利号：zl201220026895.2；《一种定向反射式长管led灯具》专利号：zl201220025933.2获得授权。③个人外观设计专利《led
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/2/21/309939.html2013/2/21 16:15:34
用贴片led焊接在铝基板上，使得led在长时间的工作条件下能得到良好的散热处理；并可根据实际的安装和散热要求加装铝槽，一为了便于安装同时加大散热的面积；铝槽一般通过螺孔或者卡扣安装
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/3/11/310600.html2013/3/11 11:38:52
以led基板（贴片光源0.06w红光530nm）单元（335×335×335mm）为基础层叠至高约2500mm塔状，通电后成红色塔，寓意led的未来。作品构思研发制作由许东亮带领团
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/28/312713.html2013/3/28 14:12:06
是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘层再到铝板，不过其中最主要的是绝缘层的热阻，统称为θlv，第三个就是铝板到泡壳内空气的
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/12/314295.html2013/4/12 11:29:30
热和导热性能优越。运用镂空导热设计，加大了导热面与空气的接触面积，散热效果好。且在灯珠与铝基板的接触面采用散热膏粘接，利于灯珠散热。 4、驱动电路：采用初次级完全隔离室设计，具有过
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2013/5/13/317086.html2013/5/13 14:29:05
端是否与火线220v隔离。一般说，非隔离因为不需要隔离变压器，所以成本低，但要求铝基板耐压高，否则散热器就有可能带电。所以比较不容易通过安规检验。隔离式就比较安全，比较容易通过安规，
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320129.html2013/6/28 17:25:07
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/28/320130.html2013/6/28 17:28:37
银胶、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。因此，我们在选择高品质led供应商的时候，除了要评估供应商的自动化程度及生产能力，更重要的还要看供应商选择材料的品质和工
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320676.html2013/7/9 14:28:01
表，以及erp结合工作。至于晶片体系导入要点，则包含晶片出产挑外延出产办理、pss制程出产办理(为图形化基板制程，旨在晋升亮点)、晶片前道制程出产办理、晶片抽测工作、晶片后道制作出
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322395.html2013/7/30 14:17:16
