站内搜索
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
1年5月21日,主营光纤连接器、光纤适配器、光拈陶瓷插芯、光纤通信有源及无源器件产品、陶瓷新材料、氧化锆瓷块的开发、生产、销售
https://www.alighting.cn/news/20141015/n094866395.htm2014/10/15 9:26:00
之前 理想生活实验室 介绍过改变光源位置的parasol 台灯，而这次我们带来类似目的和实现方式的 cinna 灯设计。通过一个陶瓷外壳把光线挡起来，然后从下往上打开外壳，需要多
http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/7/13/281775.html2012/7/13 16:53:11
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
d陶瓷共晶封装技术，运用高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学lens等技术，解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率led芯片的高光效封装。 目前，晶瑞光电已
http://blog.alighting.cn/207028/archive/2015/2/6/365494.html2015/2/6 10:24:26
果。 led本身就是一个高科技，现在还在大规模实验当中，还没有足够的经验可以借鉴。朱晓东说：“国外很少建这么大体积的膜建筑，就连世界上最大的体育场都未敢涉足大规模应用led景观照明。”
http://blog.alighting.cn/123456/archive/2008/8/2/190.html2008/8/2 10:05:00
