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LED封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光LED 在照明领域的应用市场，研发白光hb-LED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前LED 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
裁dominiek plancke先生亲临现场并发布了采用luxeon® altilon技术的LED前照灯和25w xxenon氙气前照灯，这些创新成果体现了飞利浦照明在高效节能和提
https://www.alighting.cn/news/20100625/119813.htm2010/6/25 0:00:00
在国内的LED照明行业中，能提供从LED灯具到LED照明智能控制系统全套解决方案的公司目前还不太多，一般情况是LED灯具的研发生产和LED照明控制系统的研发生产分开在不同的公司进
https://www.alighting.cn/news/20111215/n594836523.htm2011/12/15 17:45:00
美国飞思卡尔半导体（freescale semiconductor）上市了面向10～17英寸液晶面板用背照灯的LED驱动ic“mc34845”。可驱动六个白色LED灯串（将le
https://www.alighting.cn/news/20090714/120888.htm2009/7/14 0:00:00
本文针对性的探讨了中大尺寸lcd屏的LED背光策略，LED是电流型器件，需要专用的驱动ic。它的亮度与流过的电流成正比。用驱动ic控制LED的电流一般有恒压源和恒流源两种方
https://www.alighting.cn/resource/20120406/126624.htm2012/4/6 12:53:00
LED照明的出现改变了照明的使用方式，在LED灯具中加入智能控制及调色功能为设计人员开创了新的机会。LED效率高、具调光能力、寿命长等优势，能让可变色灯具的效率更高、更具成本效
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/16547_70.htm2013/12/10 16:54:07
本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
台湾工研院、照明公会与台湾光电半导体产业协会(tosia)日前在台湾经济部产业局支持下，共同成立“LED商业照明联盟”，邀集晶电、亿光、隆达等50家传统照明业者及LED厂商，以产
https://www.alighting.cn/news/201455/n792962031.htm2014/5/5 9:56:30
LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
近日，由北方微电子开发的eLEDetm330高密度等离子icp刻蚀机完成组装调试，正式交付客户使用。eLEDetm330是北方微电子半导体刻蚀技术在LED领域的成功扩展，该设
https://www.alighting.cn/news/20100608/119238.htm2010/6/8 0:00:00
