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日前，日本九州大学等研发小组近日成功研发出用于智能手机显示屏的有机el新型发光材料。这种新发光材料将不再需要使用以前发光材料所必须的稀有金属，材料成本也随之减少近十分之一。
https://www.alighting.cn/news/2013131/n715248737.htm2013/1/31 10:32:03
热设计也尤为重要。此外，散热材料的材质、厚度、面积大小及散热接口的处理、连接方式等都是灯具厂商所要考虑的因素。光学设计应妥善发挥led标准led的方向性和点光源是不同于传统光源的最典
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309124.html2013/1/31 10:31:51
求，须从系统的角度去考虑，如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前，led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
%,每年我国节省的电量就相当于一个三峡电站发电量的总和，其节能效益十分可观。 更多的商家积极投入led市场，使得半导体产业得以迅猛发展。目前上游主要材料短缺已成为制约led发
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/1/31/309095.html2013/1/31 9:00:25
策。温度容易升高的高功率产品，其封装也需要采用具有耐热性的贵重材料，因此还会导致成本增加。也就是说，散热是关系到效率、成本和寿命等多个方面的重要因
https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16
是埃克苏精密的三次配光理念中的第二次配光。dao透镜采用高透光率的材料制成，设计精致细腻、做工晶莹通
http://blog.alighting.cn/hi_hard/archive/2013/1/30/309079.html2013/1/30 16:46:48
g tokyo 2013。主办单位reed japan公司介绍，今年的照明展共有410家厂商参展，展出项目包括led设备、led相关材料，led封装、模块，以及led成品灯具。这次日本照明
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309055.html2013/1/30 15:23:22
与材料技术上，比过去有了更快速的进步，led室内灯具的设计也越来越多地关系到行业未来的发展。文章内容包括：室内照明的需求与使用的灯具、设计的不同维
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/30/14912_53.htm2013/1/30 14:09:12
•厂房面积： 长145米*宽60米（30米/跨），高度9米，2个车间。•灯具情况：200瓦泛光灯，挂灯高度7米，照 度120lx。
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/1/30/309028.html2013/1/30 13:48:37
