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有研稀土:荧光粉的“中国梦”

快,2012年销售量大幅增长70%以上,现每月出货量达700-800公斤。  单一yag黄粉转型  从1966年日亚化学申报蓝光led芯片涂敷yag黄色荧光粉形成白光的专利开始,就一直是商

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/6/4/318711.html2013/6/4 21:04:10

led不只照明,更为智能

无电磁辐射的人工照明条件下才会感到舒适。德力普相继推出了多款“无频闪”led电源,为led照明提供高质量的电能输出。  目前,led照明企业大多采用蓝光芯片加黄色荧光粉封装技术,或

  http://blog.alighting.cn/121858/archive/2013/6/19/319463.html2013/6/19 17:46:28

浅析直流电源led的调光技术

发黄色荧光粉而产生,当正向电流减小时,蓝光led亮度增加而黄色荧光粉的厚度并没有按比例减薄,从而使其光谱的主波长增长。如:当正向电流为350ma时,色温为5734k,而正向电流增

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2013/6/19/319480.html2013/6/19 21:24:06

led专利竞争日益激烈 企业需警惕

利的很大牵制,这种情况在中国台湾地区表现最为突出。nichia仍是技术转让、授权、诉讼的主要发起人。由于在led蓝光芯片及白光led专利技术方面的霸主地位,nichia在未来几年的专

  http://blog.alighting.cn/sbf6103/archive/2013/6/22/319750.html2013/6/22 23:28:55

中国led封装行业发展现状与趋势分析

光机理决定了单一的led芯片无法发出连续光谱的白光,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,目前实现白光led的方法主要有三种:蓝光led+yag黄色荧光粉,rgb三色le

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35

白光led温升问题的解决方案

跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下报导包含印

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34

白光led温升问题的解决方案

跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下报导包含印

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04

渠道多元、全产业链覆盖—2013上海国际照明展

术,多款产品选择在此次展会作为首发。致力于高端封装品牌的瑞丰光电子将带来从光电一体化、远程荧光粉+蓝光cob、随环境温度变化自动调整色温的筒灯最新照明方案等;海外展商o

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/13/320886.html2013/7/13 14:20:02

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

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